Tcase
Listado tcase
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2 ghz tdp 130 w scenario design power (sdp) 0 w -package specifications tcase 78°c package size 3720 ghz, mhz fsb) $ solo queda uno disponible specifications -essentials status end of life expected discontinuance q processor number l2 cache 4 mb fsb speed mhz fsb parity yes instruction set 64-bit embedded options available no lithography 65 nm vid voltage range v-v recommended customer price n/a datasheet link -performance # of cores 2 processor base frequency 3solo queda uno disponible specifications -essentials status end of life expected discontinuance q processor number l2 cache 4 mb fsb speed mhz fsb parity yes instruction set 64-bit embedded options available no lithography 65 nm vid voltage range v-v recommended customer price n/a datasheet link -performance # of cores 2 processor base frequency 35mm processing die size 162 mm2 # of processing die transistors 376 million sockets supported plga771 low halogen options available see mdds -advanced technologies intel® turbo boost technology ‡ no intel® hyper-threading technology ‡ yes intel® virtualization technology (vt-x) ‡ yes intel® vt-x with extended page tables (ept) ‡ no intel® 64 ‡ yes idle states no enhanced intel speedstep® technology yes intel® demand based switching no -intel® platform protection technology trusted execution technology ‡ no execute disable bit ‡ procesador xeon em cache, 320 ghz, mhz fsb) $
$ 50000
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8us período actualizar en baja que tcase 85 ° c, 3la eléctrica y mecánica potencia de funcionamiento máxima w * especificaciones son las siguientes: ul clasificación 94 v - 0 temperatura de funcionamiento 0oc a 85oc características temperatura de almacenamiento -55oc a 100oc •15v (v ~ v) •fck 667mhz para mb / s / pin •8 bancaria interna independiente •programable latencia cas: •programable aditivo latencia: 0, cl - 2, o cl - 1 reloj •programable cas escribe latencia (cwl) = 7 (ddr bits pre-fetch •longitud de rotura: 8 (interleave sin ningún límite, secuencial con el inicio de la dirección "000" solamente), 4 con tccd = 4 que no permite lectura sin fisuras ni escribir [ya sea sobre la marcha usando a12 o mrs] •bi-direccional de datos diferencial strobe •interna (auto) de calibración: autocalibración interna a través zq pin (rzq: 240 ohmios ± 1%) •en terminación die usando pin odt •promedio 7memoria ram ddr3 4gb kingston a excelente estado, desde que se compró solo se ensayó para verificar funcionamiento, envio a cargo del compradoreste módulo dimm de 240 pines fila active time (trasmin) 36ns (mincualquier inquietud pregunte antes de dar en el boton comprar5v estándar jedec (v ~ v) fuente de alimentación •vddq = 1especificaciones de módulos de memoria kvrd3n9 / 4g 4gb 2rxm x 64-bit pc cl-pin dimm información importante: el módulo se define en esta hoja de datos es una de varias configuraciones disponibles bajo este número de pieza) latencia ddr momento de 9-9-9 a 1,5v9us a 85 ° c •restablecido asincrónico •pcb: altura mm), doble componente caras * power variará dependiendo de la sdram utilizado) módulo, basado en dieciséis 256m x 8 bits ddr fbga componentesexcelente estado, desde que se compró solo se ensayó para verificar funcionamiento, envio a cargo del compradormemoria ram ddr3 4gb kingston a descripción especificaciones este documento describe 512m x 64 bits de valueram (4gb) ddr cl9 sdram (synchronous dram), memoria 2rx8 cl (idd) 9 ciclos fila tiempo de ciclo (trcmin) 49mientras que todas las configuraciones son compatibles, la combinación dram y / o la altura del módulo pueden variar de lo que se describe aquíel spd se programa con la norma jedec actualizar a active / refresh tiempo comando (trfcmin) 160ns (min) utiliza los dedos de contacto de oro
$ 55000
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0 pci express configurations ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 max # of pci express lanes 16 -package specifications max cpu configuration 1 tcase 71°c package size 374 intel® quick sync video yes intel® intru™ 3d technology yes intel® insider™ yes intel® wireless display yes intel® clear video hd technology yes intel® clear video technology yes # of displays supported ‡ 3 device id 0x -expansion options pci express revision 30 intel® vpro technology ‡ yes intel® hyper-threading technology ‡ no intel® virtualization technology (vt-x) ‡ yes intel® virtualization technology for directed i/o (vt-d) ‡ yes intel® vt-x with extended page tables (ept) ‡ yes intel® tsx-ni yes intel® 64 ‡ yes idle states yes enhanced intel speedstep® technology yes thermal monitoring technologies yes intel® identity protection technology ‡ yes intel® stable image platform program (sipp) yes intel® small business advantage yes -intel® data protection technology intel® aes new instructions yes secure key yes intel® software guard extensions (intel® sgx) yes intel® memory protection extensions (intel® mpx) yes -intel® platform protection technology os guard yes trusted execution technology ‡ yes execute disable bit ‡ yes especificaciones specifications essentials status launched launch date q3'15 processor number i intel® smart cache 6 mb dmi3 8 gt/s instruction set 64-bit instruction set extensions sse, avx 22 ghz max turbo frequency 36 ghz tdp 65 w -memory specifications max memory size (dependent on memory type) 64 gb memory types ddr, ddr3l-v max # of memory channels 2 max memory bandwidth 341 gb/s ecc memory supported ‡ no 0 embedded options available yes lithography 14 nm scalability 1s only -performance # of cores 4 # of threads 4 processor base frequency 31 gb/s ecc memory supported ‡ no descripción procesador im cache, up to 360 ghz) caché inteligente intel® 6 mb dmi3 8 gt / s conjunto de instrucciones de 64 bits extensiones de conjunto de instrucciones sse, avx 2descripción procesador im cache, up to 35mm graphics and imc lithography 14 nm sockets supported fclga low halogen options available see mdds -advanced technologies intel® turbo boost technology ‡ 20 características graphics specifications processor graphics ‡ intel® hd graphics 530 graphics base frequency 350 mhz graphics max dynamic frequency 105 ghz graphics video max memory 64 gb graphics output edp/dp/hdmi/dvi 4k support yes, at 60hz max resolution (intel® widi)‡ p max resolution (hdmi xhz max resolution (dp)‡ xhz max resolution (edp - integrated flat panel)‡ xhz max resolution (vga)‡ n/a directx* support 12 opengl* support 4
$ 885000
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8us período actualizar en baja que tcase 85 ° c, 3 características estándar jedec 1) tiempo comando (trfcmin) fila active time (trasmin) 35ns (minesta sodimm 204 pines utiliza los dedos de contacto de oro9us a 85 ° c restablecido asincrónicoespecificación cl (idd) 11 ciclos fila tiempo de ciclo (trcmin) ns (min8 bancaria interna independienteinterna (auto) de calibración: autocalibración interna a través del pin zq (rzq: 240 ohmios ± 1%)5v (v - v) fuente de alimentaciónprogramable aditivo latencia: 0, cl - 2, o cl - 1 relojbi-direccional de datos diferencial strobepcb: altura mm), doble componente caras8 bits pre-fetchlongitud de rotura: 8 (interleave sin ningún límite, secuencial con el inicio de la dirección "000" solamente), 4 con tccd = 4 que no permite lectura sin fisuras ni escribir [ya sea sobre la marcha usando a12 o mrs]) potencia funcionamiento máxima tbd w * ul clasificación 94 v - 0 temperatura de funcionamiento 0º c a 85º c temperatura de almacenamiento -55º c a 100º c garantía: producto 100% nuevo con doce (12) meses de garantía directamente con jd market este documento describe valueram 512m x 64 bits (4 gb) ddr3l- cl11 sdram (synchronous dram), 1rx8, baja tensión, módulo de memoria, basado en componentes fbga ocho 512m x 8 bitsfck 800mhz de mb / s / pinel spd se programa con la norma jedec momento ddr latencia del al 1en terminación die usando pin odtprogramable cas latencia) actualizar a active / refresh 260ns (min
$ 69900
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8us at lower than tcase 85°c, 3kvr16lsgb 1rxm x 64-bit pc3l- cl-pin sodimm features ? jedec standard 19us at 85°c garantía: 36 meseskvr16lsgb 1rxm x 64-bit pc3l- cl-pin sodimm features ? jedec standard 15v (v ~ v) ? 800mhz fck for mb/sec/pin ? 8 independent internal bank ? programmable cas latency: ? programmable additive latency: 0, cl - 2, or cl - 1 clock ? 8-bit pre-fetch ? burst length: 8 (interleave without any limit, sequential with starting address ?000? only), 4 with tccd = 4 which does not allow seamless read or write [either on the fly using a12 or mrs] ? bi-directional differential data strobe ? internal(self) calibration: internal self calibration through zq pin (rzq: 240 ohm ± 1%) ? on die termination using odt pin ? average refresh period 75v (v ~ v) power supply ? vddq = 19us at 85°c garantía: 36 meses
$ 75000
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8us at lower than tcase 85°c, 35v (v ~ v) power supply vddq = 1the spd is programmed to jedec standard latency ddr timing of 9-9-9) refresh to active/refresh 160ns (mincom/datasheets/khxc9d3b1_4gthis 240-pin dimm uses gold contact fingers9us at 85°c asynchronous reset pcb: height mm), double sided component specifications cl(idd) 9 cycles row cycle time (trcmin) 49this module has been tested to run at ddr at a low latency timing of at 1the jedec electrical and mechanical specifications are as follows: features jedec standard 1) power (operating) w* ul rating 94 v - 0 operating temperature 0o c to 85o c storage temperature -55o c to +100o c más información en la web del fabricante: http://www5v (v ~ v) 667mhz fck for mb/sec/pin 8 independent internal bank programmable cas latency: programmable additive latency: 0, cl - 2, or cl - 1 clock programmable cas write latency(cwl) = 7 (ddr-bit pre-fetch burst length: 8 (interleave without any limit, sequential with starting address “000” only), 4 with tccd = 4 which does not allow seamless read or write [either on the fly using a12 or mrs] bi-directional differential data strobe internal(self) calibration: internal self calibration through zq pin (rzq: 240 ohm ± 1%)on die termination using odt pin average refresh period 7) command time (trfcmin) row active time (trasmin) 36ns (minpdf comprar kingston hyperx blu ddr pcgb cl9 garantía: memoria probada y funcionando correctamente1 mes de garantíados módulos de 4gb cada uno 2x4gb perfecto estado incluye empaque y manual de instrucciones por cada módulo this document describes kingston´s 512m x 64-bit (4gb) ddr cl9 sdram (synchronous dram), 2rx8 memory module, based on sixteen 256m x 8-bit fbga components
$ 200000
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8us a menor que tcase 85 ° c, 3) potencia máxima de funcionamiento: tbd w * clasificación ul: 94 v - 0 temperatura de funcionamiento: 0 o c a +85 o c temperatura de almacenamiento: -55 o c a +100 o c este documento describe la memoria ddr3 de valueram de 1g x 64 bits (8gb) cl11 sdram (dram síncrona) 2rx8, memoria, basado en 16 componentes fbga de 512m x 8 bits los spd está programado para la latencia estándar jedec ddr tiempo del a 15v (v ~ v) • vddq = 1cuando uno sabe lo que quiere, lo que quiere es valueram este dimm de 240 clavijas utiliza oro las especificaciones eléctricas y mecánicas son: • fuente de alimentación estándar jedec 1caracteristicas: tiempo de ciclo de fila (trcmin): 11 ciclos actualizar a activo / actualizar: ns (min9us a 85 ° c • restablecimiento asíncrono • pcb: altura mm) o mm) cl (idd) especificaciones del módulo de memoria kvr16ngb 2rx8 1g x 64-bit pc dimm de 240 clavijas cl11 garantía: garantía de 12 meses con factura5v (v ~ v) • 800mhz fck para mb / seg / pin • 8 bancos internos independientes • latencia cas programable: • latencia del aditivo programable: 0, cl - 2 o cl - 1 • pre-extracción de 8 bits • longitud de ráfaga: 8 (entrelazado sin límite, secuencial con d irección de inicio "000" solamente), 4 con tccd = 4 que no permitir la lectura o escritura sin problemas • strobe de datos diferenciales bidireccionales • calibración interna (self): autocalibración interna a través de zq pin (rzq: 240 ohm ± 1%) • terminación de la matriz con pin odt • período de actualización promedio 7) tiempo de comando (trfcmin): 260ns (minmemoria pc 8gb kingston ddr (kvr16n11/8) valueram, la memoria estándar de kingston en este sector, proporciona un rendimiento de primera calidad, además de la fiabilidad legendaria de kingston) tiempo activo de fila (trasmin): 35ns (min
$ 189000
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8us a menor que tcase 85 ° c, 3) potencia máxima de funcionamiento: tbd w * clasificación ul: 94 v - 0 temperatura de funcionamiento: 0 o c a +85 o c temperatura de almacenamiento: -55 o c a +100 o c este documento describe la memoria ddr3 de valueram de 1g x 64 bits (8gb) cl11 sdram (dram síncrona) 2rx8, memoria, basado en 16 componentes fbga de 512m x 8 bits los spd está programado para la latencia estándar jedec ddr tiempo del a 15v (v ~ v) • vddq = 1cuando uno sabe lo que quiere, lo que quiere es valueram9us a 85 ° c • restablecimiento asíncrono • pcb: altura mm) o mm) cl (idd) especificaciones del módulo de memoria kvr16ngb 2rx8 1g x 64-bit pc dimm de 240 clavijas cl11 este dimm de 240 clavijas utiliza oro las especificaciones eléctricas y mecánicas son: • fuente de alimentación estándar jedec 1caracteristicas: tiempo de ciclo de fila (trcmin): 11 ciclos actualizar a activo / actualizar: ns (min5v (v ~ v) • 800mhz fck para mb / seg / pin • 8 bancos internos independientes • latencia cas programable: • latencia del aditivo programable: 0, cl - 2 o cl - 1 • pre-extracción de 8 bits • longitud de ráfaga: 8 (entrelazado sin límite, secuencial con d irección de inicio "000" solamente), 4 con tccd = 4 que no permitir la lectura o escritura sin problemas • strobe de datos diferenciales bidireccionales • calibración interna (self): autocalibración interna a través de zq pin (rzq: 240 ohm ± 1%) • terminación de la matriz con pin odt • período de actualización promedio 79us a 85 ° c • restablecimiento asíncrono • pcb: altura mm) o mm) cl (idd) especificaciones del módulo de memoria kvr16ngb 2rx8 1g x 64-bit pc dimm de 240 clavijas cl11memoria pc 8gb kingston ddr (kvr16n11/8) valueram, la memoria estándar de kingston en este sector, proporciona un rendimiento de primera calidad, además de la fiabilidad legendaria de kingston) tiempo de comando (trfcmin): 260ns (minmemoria pc 8gb kingston ddr (kvr16n11/8) valueram, la memoria estándar de kingston en este sector, proporciona un rendimiento de primera calidad, además de la fiabilidad legendaria de kingston) tiempo activo de fila (trasmin): 35ns (min
$ 199000
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8us at lower than tcase 85°c, 3the electrical and mechanical specifications are as follows: features • jedec standard 1this 240-pin dimm uses gold contact fingers9us at 85°c • asynchronous reset • pcb height: mm) or mm)kvr16lngb pc3l- cl-pin dimm description this document describes valueram (4gb) ddr3l- cl11 sdram (synchronous dram), 1rx8, low voltage, memory module, based on eight 512m x 8-bit fbga components5v (v ~ v) power supply • vddq = 19us at 85°c • asynchronous reset • pcb height: mm) or mm)the spd is programmed to jedec standard latency ddr timing of at 1kvr16lngb pc3l- cl-pin dimm description this document describes valueram (4gb) ddr3l- cl11 sdram (synchronous dram), 1rx8, low voltage, memory module, based on eight 512m x 8-bit fbga components5v (v ~ v) • 800mhz fck for mb/sec/pin • 8 independent internal bank • programmable cas latency: • programmable additive latency: 0, cl - 2, or cl - 1 clock • 8-bit pre-fetch • burst length: 8 (interleave without any limit, sequential with starting address “000” only), 4 with tccd = 4 which does not allow seamless read or write [either on the fly using a12 or mrs] • bi-directional differential data strobe • internal(self) calibration: internal self calibration through zq pin (rzq: 240 ohm ± 1%) • on die termination using odt pin • average refresh period 7
$ 70000
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8us at lower than tcase 85°c, 3the electrical and mechanical specifications are as follows: features • jedec standard 1this 240-pin dimm uses gold contact fingers2 memorias ddrmhz (4gb) kingston kvr16lngb pc3l- cl-pin dimm description this document describes valueram (4gb) ddr3l- cl11 sdram (synchronous dram), 1rx8, low voltage, memory module, based on eight 512m x 8-bit fbga components5v (v ~ v) power supply • vddq = 19us at 85°c • asynchronous reset • pcb height: mm) or mm)9us at 85°c • asynchronous reset • pcb height: mm) or mm)2 memorias ddrmhz (4gb) kingston kvr16lngb pc3l- cl-pin dimm description this document describes valueram (4gb) ddr3l- cl11 sdram (synchronous dram), 1rx8, low voltage, memory module, based on eight 512m x 8-bit fbga componentsthe spd is programmed to jedec standard latency ddr timing of at 15v (v ~ v) • 800mhz fck for mb/sec/pin • 8 independent internal bank • programmable cas latency: • programmable additive latency: 0, cl - 2, or cl - 1 clock • 8-bit pre-fetch • burst length: 8 (interleave without any limit, sequential with starting address “000” only), 4 with tccd = 4 which does not allow seamless read or write [either on the fly using a12 or mrs] • bi-directional differential data strobe • internal(self) calibration: internal self calibration through zq pin (rzq: 240 ohm ± 1%) • on die termination using odt pin • average refresh period 7
$ 130000
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8us a menos de tcase 85 ° c, 3esta 204-pin sodimm utiliza dedos de contacto de oro5v (v ~ v) fuente de alimentación *vddq = 1el spd está programado según el estándar jedec latencia ddr de a 19us a 85 ° c- numero de serie: # kvr16ls11/4 - compatible con: * valueram portatil - descripción * este documento describe valueram de 512m x 64 bits (4 gb) ddr3l- cl11 sdram (dram síncrona), 1rx8, baja voltaje, módulo de memoria, basado en ocho 512m x 8-bit fbga componentesel sistema eléctrico y las especificaciones mecánicas son las siguientes: * caracteristicas *norma jedec 15v (v ~ v) *800mhz fck para mb / seg / pin *8 bancos internos independientes *latencia de cas programable: *latencia del aditivo programable: 0, cl - 2 o cl - 1 *pre-extracción de 8 bits *longitud de ráfaga: 8 (intercalado sin límite, secuencial con arranque dirección "000" solamente), 4 con tccd = 4, lo que no permite leer o escribir [ya sea sobre la marcha utilizando a12 o mrs] *datos diferenciales bidireccionales strobe *auto (calibración interna): calibración interna a través del pin zq (rzq: 240 ohmios ± 1%) *terminación de la matriz con pin odt *periodo de actualización promedio 7numero de serie: # kvr16ls11/4 - compatible con: * valueram portatil - descripción * este documento describe valueram de 512m x 64 bits (4 gb) ddr3l- cl11 sdram (dram síncrona), 1rx8, baja voltaje, módulo de memoria, basado en ocho 512m x 8-bit fbga componentes
$ 141000
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8us a un valor inferior a tcase 85 ° c, 39us a 85 ° c- descripción *kvrd3s91g este documento describe valueram 128m x 64-bit (1 gb) memoria ddrmhz cl9 sdram (memoria dram síncrona), basado en ocho 128m x 8-bit ddrmhz fbga componentesel spd está programado según el estándar jedec latencia mhz tiempo de 9-9-9 a 1caracteristicas • fuente de alimentación estándar jedec 1descripción *kvrd3s91g este documento describe valueram 128m x 64-bit (1 gb) memoria ddrmhz cl9 sdram (memoria dram síncrona), basado en ocho 128m x 8-bit ddrmhz fbga componentes5v ± v • vddq = 1,5v ± v • 667mhz fck para mb / sec / pin • 8 bancos internos independientes • latencia programable de cas: • publicado cas • latencia del aditivo programable: 0, cl - 2 o cl - 1 • latencia programable de escritura cas (cwl) = 7 (ddr) • pre-extracción de 8 bits • longitud de burst: 8 (interleave sin límite, secuencial con dirección de inicio "000" solamente), 4 con tccd = 4 que no no permitir la lectura o escritura sin problemas [ya sea sobre la marcha utilizando a12 o mrs] • strobe de datos diferenciales bidireccionales • calibración interna (self): calibración interna a través de zq pin (rzq: 240 ohm ± 1%) • terminación de la matriz con pin odt • periodo de actualización promedio 7este sodimm de 204 pines utiliza dedos de contacto de oro y requiere + 1,5vla electricidad
$ 82800
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8us a menos de tcase 85 ° c, 3575v) fuente de alimentación *vddq = 1esta 204-pin sodimm utiliza dedos de contacto de oro575v) * 800mhz fck para 1600mb / sec / pin * 8 bancos internos independientes *latencia de cas programable: 11, 10, 9, 8, 7, 6, 5 *latencia del aditivo programable: 0, cl - 2 o cl - 1 *pre-fetch de 8 bits *longitud de ráfaga: 8 (intercalado sin límite, secuencial con arranque dirección "000" solamente), 4 con tccd = 4, que no permite leer o escribir [ya sea sobre la marcha utilizando a12 o mrs] * datos diferenciales bidireccionales strobe *calibración interna (self): calibración interna a través del pin zq (rzq: 240 ohmios ± 1%) *terminación de la matriz con pin odt *periodo de actualización promedio 79us a 85 ° c garantía 2 mesesel spd está programado para el estándar jedec latencia ddr3-1600 de 11-11-11 a 1kvr16ls11 / 4 4gb 1rx8 512m x 64-bit pc3l-12800 cl11 204-pin sodimm descripción este documento describe valueram 512m x 64 bits (4 gb) ddr3l-1600 cl11 sdram (dram síncrona), 1rx8, baja voltaje, módulo de memoria, basado en ocho 512m x 8-bit fbga componentesel sistema eléctrico y las especificaciones mecánicas son las siguientes: caracteristicas * norma jedec 1
Cali (Valle del Cauca)
$ 70000
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5v supplemental information embedded options available no datasheet view now package specifications sockets supported lga775 tcase 735mm processing die size 77 mm2 # of processing die transistors 105 million low halogen options available see mdds advanced technologies intel® turbo boost technology ‡ no intel® hyper-threading technology ‡ no intel® virtualization technology (vt-x) ‡ no intel® virtualization technology for directed i/o (vt-d) ‡ no intel® 64 ‡ yes instruction set 64-bit idle states yes enhanced intel speedstep® technology yes intel® demand based switching no thermal monitoring technologies yes security & reliability intel® aes new instructions no intel® trusted execution technology ‡ no execute disable bit ‡ yesprocesador intel pentium 20 ghz dual-core e intel® pentium® processor e essentials product collection legacy intel® pentium® processor code name products formerly conroe vertical segment desktop processor number e status end of interactive support launch date q3'07 lithography 65 nm recommended customer price n/a performance # of cores 2 processor base frequency 23°c package size 3700 ghz cache 1 mb l2 bus speed 800 mhz fsb fsb parity no tdp 65 w vid voltage range v-1
$ 20000
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500v especificaciones del paquete zócalos compatibles lga775 tcase b3=62sabemos lo que te recomendamosmira el video corriendo league of legends en pleno año 2020 //////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////// ***************************************************** puedes comprobarlo mirando nuestra envidiable reputacion en linea: https://perfil5mm tamaño de chip de procesamiento 286 mm2 cantidad de transistores de chip de procesador 582 million tecnologías avanzadas tecnología intel® turbo boost ‡ no tecnología intel® hyper-threading ‡ no tecnología de virtualización intel® (vt-x) ‡ sí intel® 64 ‡ yes conjunto de instrucciones 64-bit estados de inactividad yes tecnología intel speedstep® mejorada yes conmutación según demanda intel® no tecnologías de monitoreo térmico yes ---------------------------------------- asesoria completa, no te arriesgues comprando a personas que no saben de computadores, nosotros sabemos lo que vendemoste ayudamos en la eleccion de tu procesador correcto para tu boardprocesador de cuatro nucleos q6600 ****te ahorras 13 mil pesos de la pasta termica: https://articulo2°c; g0=71°c tamaño de paquete 37tenemos mas de 100 procesadores comercializados satisfactoriamente ************************************************************** --------> los procesadores son ensayados y se les hace mantenimiento a todos antes de sacarlos a la ventaco/mco-562749197-1-pack-pasta-termica-crema-refrigerante-para-procesador-_jm?quantity=1 ---------------------------------------------------------------- --te mando vinculo con video de instalacion paso a paso --tienes asesoria personalizada (nos colocamos de acuerdo hora y dia) --tienes mas garantia que con cualquier otro vendedor --le estas comprando a un mercadolider con 18 años de antiguedad en(asi no arriesgas en pagar envios adicionales por defectos producto) ////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////// --------> este procesador permite jugar dota 2, league of legends, project cars, counter go y muchos masmira el video en el que se le hace las pruebasprocesador intel core 2 quad original y 1 año garantia fsb 1066 6 mb de cache 3000 mhz rendimiento cantidad de núcleos 4 cantidad de subprocesos 4 frecuencia básica del procesador 2,40 ghz caché 8 mb l2 cache velocidad del bus 1066 mhz paridad fsb no tdp 105 w rango de voltaje vid 0
Colombia
$ 80000
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5v información adicional opciones integradas disponibles no hoja de datos ver ahora especificaciones del paquete zócalos compatibles plga775, lga775 tcase 615mm tamaño de chip de procesamiento 111 mm2 cantidad de transistores de chip de procesador 167 million tecnologías avanzadas versión de la tecnología intel® turbo boost ‡ no tecnología hyper-threading intel® ‡ no tecnología de virtualización intel® (vt-x) ‡ sí intel® 64 ‡ yes conjunto de instrucciones 64-bit estados de inactividad yes tecnología intel speedstep® mejorada yes conmutación según demanda intel® no tecnologías de monitoreo térmico yes seguridad y fiabilidad nuevas instrucciones de aes intel® no tecnología intel® trusted execution ‡ no bit de desactivación de ejecución ‡ yes1 procesador intel e6300 1co/mco-562749197-1-pack-pasta-termica-crema-refrigerante-para-procesador-_jm ---------------------------- esencial conjunto de productos legacy intel® core™ processors nombre de código products formerly conroe segmento vertical desktop número de procesador e6300 off roadmap no estado discontinued fecha de lanzamiento q3'06 litografía 65 nm precio recomendado para clientes undefined rendimiento cantidad de núcleos 2 cantidad de subprocesos 2 frecuencia básica del procesador 1,86 ghz caché 2 mb l2 cache velocidad del bus 1066 mhz paridad fsb no tdp 65 w scenario design power (sdp) 0 w rango de voltaje vid 08 gz doble nucleo fsb 1066 2 mb cache ojo estoy obsequiando esto por la compra de cualquier procesador: https://articulo4°c tamaño de paquete 37
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$ 13900
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10 ghz intel® quick sync video yes tecnología intel® intru™ 3d yes intel® flexible display interface yes tecnología intel® clear video hd yes cantidad de pantallas admitidas ‡ 2 id de dispositivo 0x102 opciones de expansión revisión de pci express 2 cantidad máxima de líneas pci express 16 especificaciones del paquete zócalos compatibles fclga1155 máxima configuración de cpu 1 tcase 695mm tecnologías avanzadas tecnología intel® turbo boost ‡ no idoneidad para la plataforma intel® vpro™ ‡ no tecnología intel® hyper-threading ‡ yes tecnología de virtualización intel® (vt-x) ‡ sí tecnología de virtualización intel® para e/s dirigida (vt-d) ‡ no intel® vt-x con tablas de páginas extendidas (ept) ‡ yes intel® 64 ‡ yes conjunto de instrucciones 64-bit extensiones de conjunto de instrucciones intel® sse4procesador intel® core™ i3-2120 (caché de 3m, 3,30 ghz) esencial conjunto de productos legacy intel® core™ processors nombre de código products formerly sandy bridge segmento vertical desktop número de procesador i3-2120 litografía 32 nm condiciones de uso pc/client/tablet rendimiento cantidad de núcleos 2 cantidad de subprocesos 4 frecuencia básica del procesador 3,30 ghz caché 3 mb intel® smart cache velocidad del bus 5 gt/s tdp 65 w especificaciones de memoria tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 gb tipos de memoria ddr3 1066/1333 cantidad máxima de canales de memoria 2 máximo de ancho de banda de memoria 21 gb/s gráficos de procesador gráficos del procesador ‡ gráficos hd intel® 2000 frecuencia de base de gráficos 850 mhz frecuencia dinámica máxima de gráficos 1realiza todas las preguntas necesarias antes de comprar, no se responde por problemas de incompatibilidad sin antes consultar, todos los productos usados se realizan pruebas antes de colocar a la venta -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- compra seguro con mercado pago, ya que es un tramite 100% confiable entrega inmediata2, intel® avx estados de inactividad yes tecnología intel speedstep® mejorada yes tecnologías de monitoreo térmico yes acceso a memoria rápida intel® yes intel® flex memory access yes tecnología de protección de la identidad intel® ‡ yes seguridad y fiabilidad nuevas instrucciones de aes intel® no tecnología intel® trusted execution ‡ no bit de desactivación de ejecución ‡ yes ----------------------------------------------------------- tiempo de entrega? de 2 a 4 días hábiles, luego de confirmar el pago, el tiempo de entrega también puede variar depende el lugar de envióstock? entrega inmediata, compra seguro con mercado pago, no dudes en realizar tus consultas con gusto te atenderé1°c tamaño de paquete 37
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10 ghz intel® quick sync video yes tecnología intel® intru™ 3d yes intel® flexible display interface yes tecnología intel® clear video hd yes cantidad de pantallas admitidas ‡ 2 id de dispositivo 0x102 opciones de expansión revisión de pci express 2 cantidad máxima de líneas pci express 16 especificaciones del paquete zócalos compatibles fclga1155 máxima configuración de cpu 1 tcase 695mm tecnologías avanzadas tecnología intel® turbo boost ‡ no idoneidad para la plataforma intel® vpro™ ‡ no tecnología intel® hyper-threading ‡ yes tecnología de virtualización intel® (vt-x) ‡ sí tecnología de virtualización intel® para e/s dirigida (vt-d) ‡ no intel® vt-x con tablas de páginas extendidas (ept) ‡ yes intel® 64 ‡ yes conjunto de instrucciones 64-bit extensiones de conjunto de instrucciones intel® sse4procesador intel® core™ i3-2100 (caché de 3m, 3,10 ghz) esencial conjunto de productos legacy intel® core™ processors nombre de código products formerly sandy bridge segmento vertical desktop número de procesador i3-2100 litografía 32 nm rendimiento cantidad de núcleos 2 cantidad de subprocesos 4 frecuencia básica del procesador 3,10 ghz caché 3 mb intel® smart cache velocidad del bus 5 gt/s tdp 65 w especificaciones de memoria tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 gb tipos de memoria ddr3 1066/1333 cantidad máxima de canales de memoria 2 máximo de ancho de banda de memoria 21 gb/s gráficos de procesador gráficos del procesador ‡ gráficos hd intel® 2000 frecuencia de base de gráficos 850 mhz frecuencia dinámica máxima de gráficos 1realiza todas las preguntas necesarias antes de comprar, no se responde por problemas de incompatibilidad sin antes consultar, todos los productos usados se realizan pruebas antes de colocar a la venta -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- compra seguro con mercado pago, ya que es un tramite 100% confiable entrega inmediata2, intel® avx estados de inactividad yes tecnología intel speedstep® mejorada yes tecnologías de monitoreo térmico yes acceso a memoria rápida intel® yes intel® flex memory access yes tecnología de protección de la identidad intel® ‡ yes seguridad y fiabilidad nuevas instrucciones de aes intel® no tecnología intel® trusted execution ‡ no bit de desactivación de ejecución ‡ yes ----------------------------------------------------------- tiempo de entrega? de 2 a 4 días hábiles, luego de confirmar el pago, el tiempo de entrega también puede variar depende el lugar de envióstock? entrega inmediata, compra seguro con mercado pago, no dudes en realizar tus consultas con gusto te atenderé1°c tamaño de paquete 37
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3625v información adicional opciones integradas disponibles no especificaciones del paquete zócalos compatibles lga775 tcase 74no incluye la board5mm tamaño de chip de procesamiento 82 mm2 cantidad de transistores de chip de procesador 228 million tecnologías avanzadas tecnología intel® turbo boost ‡ no tecnología intel® hyper-threading ‡ no intel® 64 ‡ yes conjunto de instrucciones 64-bit estados de inactividad yes tecnología intel speedstep® mejorada yes conmutación según demanda intel® no tecnologías de monitoreo térmico yes seguridad y fiabilidad nuevas instrucciones de aes intel® no tecnología intel® trusted execution ‡ no bit de desactivación de ejecución ‡ yes preguntas y r00 especificaciones sobre rendimiento cantidad de núcleos 2 frecuencia básica del procesador 2,93 ghz caché 3 mb l2 cache velocidad del bus 1066 mhz paridad fsb no tdp 65 w rango de voltaje vid 0rocesador intel core 2 duo e7500 este procesador se le puede hacer overclock a 4000 mhz (buscar post en taringa) procesador intel® core™2 duo e7500 caché de 3 m, 2,93 ghz, fsb de 1066 mhz ojo !!! adicionalmente estoy obsequiando esto: https://articuloco/mco-562749197-1-pack-pasta-termica-crema-refrigerante-para-procesador-_jm ----------------------- esencial conjunto de productos legacy intel® core™ processors nombre de código products formerly wolfdale segmento vertical desktop número de procesador e7500 estado discontinued fecha de lanzamiento q1'09 litografía 45 nm precio recomendado para clientes $125estas ofertando por un procesador intel core 2 duo e7500 compatible con la board board hp compaq ms-7525 (boston) el procesador incluye pasta termica1°c tamaño de paquete 37
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05 ghz cantidad de pantallas admitidas 3 opciones de expansión revisión de pci express 2,0 configuraciones de pci express ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 especificaciones del paquete zócalos compatibles fclga1155 máxima configuración de cpu 1 especificación de solución térmica 2011c tcase 656 gb/s gráficos hd intel® 2500 frecuencia de base de gráficos 650 mhz frecuencia dinámica máxima de gráficos 1procesador nuevo, con disipador intel nuevo, caja y manualactualice el teléfono, correo y dirección para poder contactar y enviar el producto correctamenteespecificaciones procesador i3-3240 litografía 22 nm cantidad de núcleos 2 cantidad de subprocesos 4 frecuencia básica del procesador 3,40 ghz caché 3 mb intel® smart cache velocidad del bus 5 gt/s tdp 55 w tipos de memoria ddr3 1333/1600 cantidad máxima de canales de memoria 2 máximo de ancho de banda de memoria 25a través de mercado envíos y servientrega¿puedo retirar mi producto personalmente? en estos momentos no esta disponible la entrega personal2, intel® avx tecnología intel® my wifi yes estados de inactividad yes tecnología intel speedstep® mejorada yes tecnologías de monitoreo térmico yes tecnología de protección de la identidad intel® ‡ yes bit de desactivación de ejecución ‡ yes ¿cómo comprar?: pagos: - envíos: - servientrega recomendaciones: - por favor aclare todas tus dudas en la sección de preguntas antes de ofertar3°c tamaño de paquete 37preguntas frecuentes: 1no nos hacemos responsables por -contratiempos causados por datos erróneos5mm tecnologías avanzadas tecnología intel® hyper-threading ‡ yes tecnología de virtualización intel® (vt-x) ‡ sí intel® vt-x con tablas de páginas extendidas (ept) ‡ yes intel® 64 ‡ yes conjunto de instrucciones 64-bit extensiones de conjunto de instrucciones intel® sse4¿desde qué ciudad realizan los envíos? todos nuestros productos son despachados desde itagui antioquia¿hacen envíos a todo el país? si
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5v información adicional opciones integradas disponibles no hoja de datos ver ahora especificaciones del paquete zócalos compatibles lga775 tcase 735mm tamaño de chip de procesamiento 111 mm2 cantidad de transistores de chip de procesador 167 million tecnologías avanzadas tecnología intel® turbo boost ‡ no tecnología intel® hyper-threading ‡ no tecnología de virtualización intel® (vt-x) ‡ no intel® 64 ‡ yes conjunto de instrucciones 64-bit estados de inactividad yes tecnología intel speedstep® mejorada yes conmutación según demanda intel® no tecnologías de monitoreo térmico yes seguridad y fiabilidad nuevas instrucciones de aes intel® no tecnología intel® trusted execution ‡ no bit de desactivación de ejecución ‡ yes3°c tamaño de paquete 37co/mco-562749197-1-pack-pasta-termica-crema-refrigerante-para-procesador-_jm ------------------- exportar especificaciones esencial conjunto de productos legacy intel® core™ processors nombre de código products formerly conroe segmento vertical desktop número de procesador e4500 estado discontinued fecha de lanzamiento q3'07 litografía 65 nm especificaciones sobre rendimiento cantidad de núcleos 2 frecuencia básica del procesador 2,20 ghz caché 2 mb l2 cache velocidad del bus 800 mhz paridad fsb no tdp 65 w rango de voltaje vid 0procesador intel® core™2 duo e4500 caché de 2 m, 2,20 ghz, fsb de 800 mhz ojo !!! ****** procesador escaso adicionalmente estoy obsequiando esto: https://articulo
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