Solucion termica pcg c especificaciones rendimiento nucleos 2 frecuencia
Listado solucion termica pcg c especificaciones rendimiento nucleos 2 frecuencia
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Información general: nombre del procesador i intel® smart cache 3 mb dmi2 5 gt / s tecnologÃa 64bits litografÃa 22nm solución térmica pcg c especificaciones: rendimiento: núcleos 2 frecuencia del procesador 37ghz tdp 54winformación general: nombre del procesador i intel® smart cache 3 mb dmi2 5 gt / s tecnologÃa 64bits litografÃa 22nm solución térmica pcg c especificaciones: rendimiento: núcleos 2 frecuencia del procesador 3
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90 ghz ---------------------------------- descripción: cantidad de núcleos: 2 cantidad de subprocesos: 4 frecuencia básica del procesador: 3,90 ghz caché: 3 mb smartcache velocidad del bus: 8 gt/s dmi3 tdp: 51 w especificaciones de gráficos gráficos del procesador: intel® hd graphics 630 frecuencia de base de gráficos: 350 mhz frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1,10 ghz memoria máxima de video de gráficos: 64 gb compatibilidad con 4k: si, a 60hz especificaciones de paquete zócalos compatibles: fclga máxima configuración de cpu: 1 especificación de solución térmica: pcg c (65w)90 ghz ---------------------------------- descripción: cantidad de núcleos: 2 cantidad de subprocesos: 4 frecuencia básica del procesador: 3,90 ghz caché: 3 mb smartcache velocidad del bus: 8 gt/s dmi3 tdp: 51 w especificaciones de gráficos gráficos del procesador: intel® hd graphics 630 frecuencia de base de gráficos: 350 mhz frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1,10 ghz memoria máxima de video de gráficos: 64 gb compatibilidad con 4k: si, a 60hz especificaciones de paquete zócalos compatibles: fclga máxima configuración de cpu: 1 especificación de solución térmica: pcg c (65w)tienda: luokka technology ---------------------------------- *lee nuestras condiciones de compra en las ultimas imágenes antes de comprartienda: luokka technology ---------------------------------- *lee nuestras condiciones de compra en las ultimas imágenes antes de comprarproducto: procesador intel core i caché de 3 m, 3
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Descripcion: desempeño cantidad de núcleos: 2 cantidad de subprocesos: 4 frecuencia básica del procesador: 3,90 ghz caché: 3 mb smartcache velocidad del bus: 8 gt/s dmi3 tdp: 51 w especificaciones de gráficos gráficos del procesador: intel® hd graphics 630 frecuencia de base de gráficos: 350 mhz frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1,10 ghz memoria máxima de video de gráficos: 64 gb compatibilidad con 4k: si, a 60hz especificaciones de paquete zócalos compatibles: fclga máxima configuración de cpu: 1 especificación de solución térmica: pcg c (65w)descripcion: desempeño cantidad de núcleos: 2 cantidad de subprocesos: 4 frecuencia básica del procesador: 3,90 ghz caché: 3 mb smartcache velocidad del bus: 8 gt/s dmi3 tdp: 51 w especificaciones de gráficos gráficos del procesador: intel® hd graphics 630 frecuencia de base de gráficos: 350 mhz frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1,10 ghz memoria máxima de video de gráficos: 64 gb compatibilidad con 4k: si, a 60hz especificaciones de paquete zócalos compatibles: fclga máxima configuración de cpu: 1 especificación de solución térmica: pcg c (65w)
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especificaciones procesador frecuencia del procesador: 201 2 puede pasar más tiempo haciendo cosas y menos esperandopc master tienda online con la potencia y la capacidad de respuesta de la tecnologÃa intel® turbo boost 20 configuraciones pci express: 2x8,1x8+2x4 escalabilidad: 1s configuración de cpu (máximo): 1 opciones integradas disponibles: no caracteristicas técnicas de la solución térmica: pcg 2015c segmento de mercado: dt9ghz número de núcleos de procesador: 6 litografÃa del procesador: 14 nm número de filamentos de procesador: 6 serie del procesador: 9th generation intel core i5 processors caché del procesador: 9 mb frecuencia del procesador turbo: 4,10 ghz tipos de bus: dmi3 procesador nombre en clave: coffee lake socket 1151 memoria memoria interna máxima que admite el procesador: 64 gb ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max): 41,6 gb/s ecc que admite el procesador: no control de energÃa potencia de diseño térmico (tdp): 65 w condiciones ambientales intersección t: 100 °c detalles técnicos la caché del procesador: 9216 kb tipo de producto: 4 estado: launched familia de producto: intel core processors otras caracterÃsticas memoria interna máxima: 65536 mb caracterÃsticas especiales del procesador intel hyper-threading: no tecnologÃa intel® turbo boost: 20\ny la tecnologÃa intel® vproâ„¢: no intel® aes nuevas instrucciones (intel® aes-ni): si tecnologÃa speedstep mejorada de intel: si tecnologÃa trusted execution de intel®: no intel® enhanced halt state: si vt-x de intel® con extended page tables (ept): si intel® 64: si tecnologÃa de virtualización de intel® para e / s dirigida (vt-d): si compatible con la tecnologÃa intel optane: si caracterÃsticas execute disable bit: si tecnologÃa thermal monitoring de intel: si número máximo de buses pci express: 16 versión de entradas de pci express: 3cree, edite y comparta contenido 4k con facilidad y disfrute de experiencias absorbentes en 360 grados a pantalla completa 4k
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Co/mco-562749197-1-pack-pasta-termica-crema-refrigerante-para-procesador-_jm ------------------- exportar especificaciones esencial conjunto de productos legacy intel® coreâ„¢ processors nombre de código products formerly conroe segmento vertical desktop número de procesador e4500 estado discontinued fecha de lanzamiento q3'07 litografÃa 65 nm especificaciones sobre rendimiento cantidad de núcleos 2 frecuencia básica del procesador 2,20 ghz caché 2 mb l2 cache velocidad del bus 800 mhz paridad fsb no tdp 65 w rango de voltaje vid 05v información adicional opciones integradas disponibles no hoja de datos ver ahora especificaciones del paquete zócalos compatibles lga775 tcase 73procesador intel® coreâ„¢2 duo e4500 caché de 2 m, 2,20 ghz, fsb de 800 mhz ojo !!! ****** procesador escaso adicionalmente estoy obsequiando esto: https://articulo5mm tamaño de chip de procesamiento 111 mm2 cantidad de transistores de chip de procesador 167 million tecnologÃas avanzadas tecnologÃa intel® turbo boost ‡ no tecnologÃa intel® hyper-threading ‡ no tecnologÃa de virtualización intel® (vt-x) ‡ no intel® 64 ‡ yes conjunto de instrucciones 64-bit estados de inactividad yes tecnologÃa intel speedstep® mejorada yes conmutación según demanda intel® no tecnologÃas de monitoreo térmico yes seguridad y fiabilidad nuevas instrucciones de aes intel® no tecnologÃa intel® trusted execution ‡ no bit de desactivación de ejecución ‡ yes3°c tamaño de paquete 37
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00 especificaciones sobre rendimiento cantidad de núcleos 2 frecuencia básica del procesador 2,93 ghz caché 3 mb l2 cache velocidad del bus 1066 mhz paridad fsb no tdp 65 w rango de voltaje vid 0estas ofertando por un procesador intel core 2 duo e7500 compatible con la board board hp compaq ms-7525 (boston) el procesador incluye pasta termica3625v información adicional opciones integradas disponibles no especificaciones del paquete zócalos compatibles lga775 tcase 74rocesador intel core 2 duo e7500 este procesador se le puede hacer overclock a 4000 mhz (buscar post en taringa) procesador intel® coreâ„¢2 duo e7500 caché de 3 m, 2,93 ghz, fsb de 1066 mhz ojo !!! adicionalmente estoy obsequiando esto: https://articulo5mm tamaño de chip de procesamiento 82 mm2 cantidad de transistores de chip de procesador 228 million tecnologÃas avanzadas tecnologÃa intel® turbo boost ‡ no tecnologÃa intel® hyper-threading ‡ no intel® 64 ‡ yes conjunto de instrucciones 64-bit estados de inactividad yes tecnologÃa intel speedstep® mejorada yes conmutación según demanda intel® no tecnologÃas de monitoreo térmico yes seguridad y fiabilidad nuevas instrucciones de aes intel® no tecnologÃa intel® trusted execution ‡ no bit de desactivación de ejecución ‡ yes preguntas y rco/mco-562749197-1-pack-pasta-termica-crema-refrigerante-para-procesador-_jm ----------------------- esencial conjunto de productos legacy intel® coreâ„¢ processors nombre de código products formerly wolfdale segmento vertical desktop número de procesador e7500 estado discontinued fecha de lanzamiento q1'09 litografÃa 45 nm precio recomendado para clientes $1251°c tamaño de paquete 37no incluye la board
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2 2280 flash nand: 3d tlc de 2ª generación controladora: realtek interfaz: pcle gen3x2 rendimiento (máxespecificaciones técnicas dimensiones: 3 x 8 x 1 cm peso: 03 y equipado con 3d nand flash, ofrece un rendimiento hasta 2 veces más rápido que las unidades de estado sólido sata y hasta 1 tb de capacidad2 2280 estándar para un nivel mayor de compatibilidad gracias a su diseño de un solo lado2 pcie gen3x2 1000/800 ssd 128gt (asx6000lnp-128gt-c) arranque, cargue y transfiera más rápido con la unidad de estado sólido (ssd) xpg sx6000 pro pcie gen3x2 mla más rápida y mejor incluye hmb (host memory buffer, es decir, búfer de memoria de host) y almacenamiento en caché slc, la sx6000 pro acelera las velocidades de lectura y escritura hasta 2100/1500 mb/s y proporciona un rendimiento aleatorio de hasta 250k/240k iops): 2100 mb/s de lectura y 1500 mb/s de escritura operaciones de e/s por segundo de lectura y escritura aleatorias 4k máximas: hasta 250k y 240k, respectivamente * el rendimiento puede variar en función de la capacidad de la unidad de estado sólido, del hardware y software del host, del sistema operativo y de otras variables del sistema temperatura de funcionamiento: 0°c - 70°c temperatura de almacenamiento: -40°c - 85°c resistencia a impactos: 1500 g/0,5 ms mtbf: 2 000 000 horas color: negro contenido del paquete unidad de estado solido - documentación n/p: asx6000lnp-128gt-c ean: 4710273770864 sku: 2415036disco estado solido my lo que es más importante, la unidad de estado sólido sx6000 pro es más fina que las unidades de estado sólido mcon compatibilidad con nvme 1ya sea para arranque, juegos o transferencia de archivos grandes, la sx6000 pro cumple estas tareas rápida y eficientemente008 kg capacidad: 128 gb factor de forma: mpara mayor integridad de datos mejorada la unidad de estado sólido sx6000 admite la tecnologÃa de código de corrección de errores de comprobación de paridad de baja densidad (ldpc, low-density parity-check) para detectar y corregir una gama más amplia de errores de datos para transferencias de datos más precisas y una mayor vida útil de dicha unidad de estado sólido
Colombia
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