Lga775 tcase
Listado lga775 tcase
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5v supplemental information embedded options available no datasheet view now package specifications sockets supported lga775 tcase 73procesador intel pentium 23°c package size 3700 ghz cache 1 mb l2 bus speed 800 mhz fsb fsb parity no tdp 65 w vid voltage range v-15mm processing die size 77 mm2 # of processing die transistors 105 million low halogen options available see mdds advanced technologies intel® turbo boost technology ‡ no intel® hyper-threading technology ‡ no intel® virtualization technology (vt-x) ‡ no intel® virtualization technology for directed i/o (vt-d) ‡ no intel® 64 ‡ yes instruction set 64-bit idle states yes enhanced intel speedstep® technology yes intel® demand based switching no thermal monitoring technologies yes security & reliability intel® aes new instructions no intel® trusted execution technology ‡ no execute disable bit ‡ yes0 ghz dual-core e intel® pentium® processor e essentials product collection legacy intel® pentium® processor code name products formerly conroe vertical segment desktop processor number e status end of interactive support launch date q3'07 lithography 65 nm recommended customer price n/a performance # of cores 2 processor base frequency 2
$ 20000
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500v especificaciones del paquete zócalos compatibles lga775 tcase b3=62(asi no arriesgas en pagar envios adicionales por defectos producto) ////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////// --------> este procesador permite jugar dota 2, league of legends, project cars, counter go y muchos masprocesador de cuatro nucleos q6600 ****te ahorras 13 mil pesos de la pasta termica: https://articulotenemos mas de 100 procesadores comercializados satisfactoriamente ************************************************************** --------> los procesadores son ensayados y se les hace mantenimiento a todos antes de sacarlos a la venta5mm tamaño de chip de procesamiento 286 mm2 cantidad de transistores de chip de procesador 582 million tecnologías avanzadas tecnología intel® turbo boost ‡ no tecnología intel® hyper-threading ‡ no tecnología de virtualización intel® (vt-x) ‡ sí intel® 64 ‡ yes conjunto de instrucciones 64-bit estados de inactividad yes tecnología intel speedstep® mejorada yes conmutación según demanda intel® no tecnologías de monitoreo térmico yes ---------------------------------------- asesoria completa, no te arriesgues comprando a personas que no saben de computadores, nosotros sabemos lo que vendemos2°c; g0=71°c tamaño de paquete 37mira el video en el que se le hace las pruebasmira el video corriendo league of legends en pleno año 2020 //////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////// ***************************************************** puedes comprobarlo mirando nuestra envidiable reputacion en linea: https://perfilco/mco-562749197-1-pack-pasta-termica-crema-refrigerante-para-procesador-_jm?quantity=1 ---------------------------------------------------------------- --te mando vinculo con video de instalacion paso a paso --tienes asesoria personalizada (nos colocamos de acuerdo hora y dia) --tienes mas garantia que con cualquier otro vendedor --le estas comprando a un mercadolider con 18 años de antiguedad ensabemos lo que te recomendamosprocesador intel core 2 quad original y 1 año garantia fsb 1066 6 mb de cache 3000 mhz rendimiento cantidad de núcleos 4 cantidad de subprocesos 4 frecuencia básica del procesador 2,40 ghz caché 8 mb l2 cache velocidad del bus 1066 mhz paridad fsb no tdp 105 w rango de voltaje vid 0te ayudamos en la eleccion de tu procesador correcto para tu board
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$ 80000
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5v información adicional opciones integradas disponibles no hoja de datos ver ahora especificaciones del paquete zócalos compatibles plga775, lga775 tcase 618 gz doble nucleo fsb 1066 2 mb cache ojo estoy obsequiando esto por la compra de cualquier procesador: https://articulo4°c tamaño de paquete 375mm tamaño de chip de procesamiento 111 mm2 cantidad de transistores de chip de procesador 167 million tecnologías avanzadas versión de la tecnología intel® turbo boost ‡ no tecnología hyper-threading intel® ‡ no tecnología de virtualización intel® (vt-x) ‡ sí intel® 64 ‡ yes conjunto de instrucciones 64-bit estados de inactividad yes tecnología intel speedstep® mejorada yes conmutación según demanda intel® no tecnologías de monitoreo térmico yes seguridad y fiabilidad nuevas instrucciones de aes intel® no tecnología intel® trusted execution ‡ no bit de desactivación de ejecución ‡ yes1 procesador intel e6300 1co/mco-562749197-1-pack-pasta-termica-crema-refrigerante-para-procesador-_jm ---------------------------- esencial conjunto de productos legacy intel® core™ processors nombre de código products formerly conroe segmento vertical desktop número de procesador e6300 off roadmap no estado discontinued fecha de lanzamiento q3'06 litografía 65 nm precio recomendado para clientes undefined rendimiento cantidad de núcleos 2 cantidad de subprocesos 2 frecuencia básica del procesador 1,86 ghz caché 2 mb l2 cache velocidad del bus 1066 mhz paridad fsb no tdp 65 w scenario design power (sdp) 0 w rango de voltaje vid 0
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$ 13900
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3625v información adicional opciones integradas disponibles no especificaciones del paquete zócalos compatibles lga775 tcase 74no incluye la boardco/mco-562749197-1-pack-pasta-termica-crema-refrigerante-para-procesador-_jm ----------------------- esencial conjunto de productos legacy intel® core™ processors nombre de código products formerly wolfdale segmento vertical desktop número de procesador e7500 estado discontinued fecha de lanzamiento q1'09 litografía 45 nm precio recomendado para clientes $12500 especificaciones sobre rendimiento cantidad de núcleos 2 frecuencia básica del procesador 2,93 ghz caché 3 mb l2 cache velocidad del bus 1066 mhz paridad fsb no tdp 65 w rango de voltaje vid 0rocesador intel core 2 duo e7500 este procesador se le puede hacer overclock a 4000 mhz (buscar post en taringa) procesador intel® core™2 duo e7500 caché de 3 m, 2,93 ghz, fsb de 1066 mhz ojo !!! adicionalmente estoy obsequiando esto: https://articulo5mm tamaño de chip de procesamiento 82 mm2 cantidad de transistores de chip de procesador 228 million tecnologías avanzadas tecnología intel® turbo boost ‡ no tecnología intel® hyper-threading ‡ no intel® 64 ‡ yes conjunto de instrucciones 64-bit estados de inactividad yes tecnología intel speedstep® mejorada yes conmutación según demanda intel® no tecnologías de monitoreo térmico yes seguridad y fiabilidad nuevas instrucciones de aes intel® no tecnología intel® trusted execution ‡ no bit de desactivación de ejecución ‡ yes preguntas y restas ofertando por un procesador intel core 2 duo e7500 compatible con la board board hp compaq ms-7525 (boston) el procesador incluye pasta termica1°c tamaño de paquete 37
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$ 24000
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5v información adicional opciones integradas disponibles no hoja de datos ver ahora especificaciones del paquete zócalos compatibles lga775 tcase 735mm tamaño de chip de procesamiento 111 mm2 cantidad de transistores de chip de procesador 167 million tecnologías avanzadas tecnología intel® turbo boost ‡ no tecnología intel® hyper-threading ‡ no tecnología de virtualización intel® (vt-x) ‡ no intel® 64 ‡ yes conjunto de instrucciones 64-bit estados de inactividad yes tecnología intel speedstep® mejorada yes conmutación según demanda intel® no tecnologías de monitoreo térmico yes seguridad y fiabilidad nuevas instrucciones de aes intel® no tecnología intel® trusted execution ‡ no bit de desactivación de ejecución ‡ yesprocesador intel® core™2 duo e4500 caché de 2 m, 2,20 ghz, fsb de 800 mhz ojo !!! ****** procesador escaso adicionalmente estoy obsequiando esto: https://articulo3°c tamaño de paquete 37co/mco-562749197-1-pack-pasta-termica-crema-refrigerante-para-procesador-_jm ------------------- exportar especificaciones esencial conjunto de productos legacy intel® core™ processors nombre de código products formerly conroe segmento vertical desktop número de procesador e4500 estado discontinued fecha de lanzamiento q3'07 litografía 65 nm especificaciones sobre rendimiento cantidad de núcleos 2 frecuencia básica del procesador 2,20 ghz caché 2 mb l2 cache velocidad del bus 800 mhz paridad fsb no tdp 65 w rango de voltaje vid 0
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$ 42000
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5mm processing die size 82 mm 2 # of processing die transistors 228 million sockets supported lga775 low halogen options available see mdds perfecto estado, se vende por cambio de procesador sin cooler se entrega personalmente en medellin - municipios del valle del aburra oriente y occidente lga775 garantía: garantía 100%5mm processing die size 82 mm 2 # of processing die transistors 228 million sockets supported lga775 low halogen options available see mdds perfecto estado, se vende por cambio de procesador sin cooler se entrega personalmente en medellin - municipios del valle del aburra oriente y occidente lga775 garantía: garantía 100% lga775 dual-core eghz status launch date q3'10 processor number e # of cores 2 clock speed 3 ghz intel® smart cache 2 mb fsb speed 800 mhz instruction set 64-bit embedded options available no lithography 45 nm max tdp 65 w vid voltage range v-v recommended customer price - package specifications max cpu configuration 1 t case 74 lga775 dual-core eghz status launch date q3'10 processor number e # of cores 2 clock speed 3 ghz intel® smart cache 2 mb fsb speed 800 mhz instruction set 64-bit embedded options available no lithography 45 nm max tdp 65 w vid voltage range v-v recommended customer price - package specifications max cpu configuration 1 t case 741°c package size 37
$ 21000
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Board asrock g41c-gs lga775 ddr2 ddr3 vga pci x6 sata ide supports fsb mhz cpus supports dual channel ddr(oc) + ddr intel® graphics media accelerator x, pixel shader 41 ch hd audio (realtek alc662 / via® vt audio codec) lan - pcie x1 gigabit lan mb/s - realtek rtldl - supports wake-on-lan expansion / connectivity slots - 1 x pci express x16 slot - 1 x pci express x1 slot - 2 x pci slots connector - 4 x sataii 3shared memory mb - supports d-sub with max0 headers (support 4 usb 2for windows® 64-bit os with 64-bit cpu, there is no such limitation**due to the operating system limitation, the actual memory size may be less than 4gb for the reservation for system usage under windows® 32-bit os5 trial, google chrome browser and toolbar accessories - quick installation guide, support cd, i/o shield - 2 x sata data cables hardware monitor - cpu temperature sensing - chassis temperature sensing - cpu/chassis/power fan tachometer - cpu quiet fan - voltage monitoring: +12v, +5v, +30, directx 10 - max1 compliance wake up events - smbios 23v, cpu vcore form factor - micro atx form factor garantía: board nuevabios - 8mb ami legal bios - supports "plug and play" - acpi 1capacity of system memory: 8gb* *ddr3 and ddr2 are supported separately0, directx 10, maxgarantía seis meses defectos de fábrica***in order to maximize the system memory, please install 4gb memory module with 16 cells or 2gb memory modules with at least 8 cells1 support - vccm, nb, vtt, gtlref voltage multi-adjustment - supports smart bios audio, video and networking graphics - intel® graphics media accelerator x - pixel shader 40 gb/s connectors (no support for raid and hot plug functions) - 1 x ata100 ide connector (supports 2 x ide devices) - 1 x floppy connector - 1 x print port header - cpu/chassis/power fan connector - 24 pin atx power connector - 4 pin 12v power connector - front panel audio connector - 2 x usb 2empaque caja de fábricacapacity of system memory: 8gb* - 2 x ddr2 dimm slots - supports ddr non-ecc, un-buffered memory - maxresolution up to xhz audio - 50 ports - 1 x rj-45 lan port with led (act/link led and speed led) - hd audio jack: line in / front speaker / microphone other features / miscellaneous unique feature - asrock oc tuner - intelligent energy saver - instant boot - asrock instant flash - asrock oc dna - hybrid booster: - cpu frequency stepless control - asrock u-cop - boot failure guard (b) support cd - drivers, utilities, antivirus software (trial version), cyberlink mediaespresso 60 ports) rear panel i/o i/o panel - 1 x ps/2 mouse port - 1 x ps/2 keyboard port - 1 x serial port: com1 - 1 x vga port - 4 x ready-to-use usb 2shared memory mb pcie gigabit lan eup ready supports asrock xfast ram, xfast lan, xfast usb technologies supports instant boot, instant flash, oc dna, asrock oc tuner (up to 143% cpu frequency increase) product specifications general cpu - lga 775 for intel® core™ 2 extreme / core™ 2 quad / core™ 2 duo / pentium® dual core / celeron® dual core / celeron, supporting penryn quad core yorkfield and dual core wolfdale processors - supports fsb mhz - supports hyper-threading technology - supports untied overclocking technology - supports em64t cpu chipset - northbridge: intel® g41 - southbridge: intel® ich7 memory - dual channel ddr3/ddr2 memory technology - 2 x ddr3 dimm slots - supports ddr(oc)/ non-ecc, un-buffered memory - max
$ 259900
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Vendo disipadores para procesador intel lga775 de contactos, uno es delgado para procesadores hasta 45w, el otro es grueso para procesadores hasta 90wprecio por unidad
$ 15000
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Disipador para procesador intel socket lga775 usado en muy buenas condiciones
Pereira (Risaralda)
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Procesador pentium dual core e de contacto 1
$ 20000
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Combo board procesador intel lga775, procesador intel pentium a 3tal como se ve en las fotos00ghz y cooler original
$ 25000
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Vendo procesador y disipador-cooler en perfecto estado, procesador intel dual core eghz), procesador y disipador para socket lga775
$ 20000
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8 ghz 1 nucleo lga775 *envio a cualquier parte del paísprocesador celerom de contacto 2* garantía de 3 meses * equipos de la mejor calidad y respaldo * tenemos los mejor precios del mercado somos mayoristas
Colombia
$ 15000
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Procesador pentium dual core e2140 de contacto 1somos mayoristas* garantía de 3 meses equipos de la mejor calidad y respaldo * tenemos los mejor precios del mercado*envio a cualquier parte del país
Colombia
$ 15000
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Platea de atrás y tornillo spring método montado que asegura la instalación seguracaracterísticas principales disipador de aluminio con mayor área de disipación de calorsolución optimizada para procesadores de bajo rendimientocompatibilidad socket • intel core 2 duo (socket lga775) • intel pentium d (socket lga775) • intel pentium 4 (socket lga775) • intel celeron d (socket lga775)velocidad del ventilador rpmcompatibilidad socket • intel core 2 duo (socket lga775) • intel pentium d (socket lga775) • intel pentium 4 (socket lga775) • intel celeron d (socket lga775)disipador de aire thermaltake intel socket 775 disipador de aluminio con mayor área de disipación de caloroperación silenciosadisipador de aire thermaltake intel socket 775 disipador de aluminio con mayor área de disipación de calor
$ 52000
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Cpu lga775 socket for core™2 quad * /core™2 duo/ pentium® dual core/ celeron® dual core/ celeron® 400 series processors lga775 socket for latest intel ® 45nm multi-core processors fsb mhz chipset intel ® g41 & ich7 north bridge: intel ® g41 south bridge: intel ® ich7 graphics integrated intel graphics media accelerator x (gma x) integrated directx 10 graphics processor memory dual-channel ddr3 memory architecture 2 x 240-pin ddr3 dimm socket support up to 8 gb support ddr sdram * *through bios setting, this motherboard can over clock to ddr mhz when using ddr sdram with fsb cpu0 ports 1 x chassis intrusion header system bios ami bios with 8mb spi rom supports plug and play, str (s3) / std (s4), hardware monitor, multi boot supports acpi & dmi audio, lan, can be disabled in bios f11 hot key for boot up devices option form factor micro-atx size, 225mm*170mmcpu lga775 socket for core™2 quad * /core™2 duo/ pentium® dual core/ celeron® dual core/ celeron® 400 series processors lga775 socket for latest intel ® 45nm multi-core processors fsb mhz chipset intel ® g41 & ich7 north bridge: intel ® g41 south bridge: intel ® ich7 graphics integrated intel graphics media accelerator x (gma x) integrated directx 10 graphics processor memory dual-channel ddr3 memory architecture 2 x 240-pin ddr3 dimm socket support up to 8 gb support ddr sdram * *through bios setting, this motherboard can over clock to ddr mhz when using ddr sdram with fsb cpu0 headers support additional 4 usb 20 ports internal i/o connectors & headers 1 x 24-pin atx power supply connector 1 x 4-pin cpu_fan connector 1 x ide connector 1 x speaker header 1 x front panel switch/led header 1 x front panel audio header 1 x spdif out header 1 x clr coms 1 x 4-pin power connector for vga card 1 x com header 1 x parallel header 2 xsata ports 2 x usb 20 ports 1 x chassis intrusion header system bios ami bios with 8mb spi rom supports plug and play, str (s3) / std (s4), hardware monitor, multi boot supports acpi & dmi audio, lan, can be disabled in bios f11 hot key for boot up devices option form factor micro-atx size, 225mm*170mm0gb/s devices audio via ® vt-channel audio codec compliant with hd audio specification lan realtek el fast ethernet nic (gigabit lan optional) rear panel i/o 1 x ps/2 keyboard & ps/2 mouse connectors 1 x d-sub(vga) 1 x rj45 lan connector 1 x audio port (line-in, line-out, mic-in) 4 x usb 2(please update the latest bios and refer to the cpu support list/ memory support list) expansion slot 1 x pci express x16 slot 1 x pci express x1 slot 1 x pci slot storage support by intel ® ich7 2 x ultra dma devices 2 x serial ata 3
$ 159999
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2 ghz tdp 130 w scenario design power (sdp) 0 w -package specifications tcase 78°c package size 3720 ghz, mhz fsb) $ solo queda uno disponible specifications -essentials status end of life expected discontinuance q processor number l2 cache 4 mb fsb speed mhz fsb parity yes instruction set 64-bit embedded options available no lithography 65 nm vid voltage range v-v recommended customer price n/a datasheet link -performance # of cores 2 processor base frequency 3solo queda uno disponible specifications -essentials status end of life expected discontinuance q processor number l2 cache 4 mb fsb speed mhz fsb parity yes instruction set 64-bit embedded options available no lithography 65 nm vid voltage range v-v recommended customer price n/a datasheet link -performance # of cores 2 processor base frequency 320 ghz, mhz fsb) $5mm processing die size 162 mm2 # of processing die transistors 376 million sockets supported plga771 low halogen options available see mdds -advanced technologies intel® turbo boost technology ‡ no intel® hyper-threading technology ‡ yes intel® virtualization technology (vt-x) ‡ yes intel® vt-x with extended page tables (ept) ‡ no intel® 64 ‡ yes idle states no enhanced intel speedstep® technology yes intel® demand based switching no -intel® platform protection technology trusted execution technology ‡ no execute disable bit ‡ procesador xeon em cache, 3
$ 50000
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8us período actualizar en baja que tcase 85 ° c, 3cualquier inquietud pregunte antes de dar en el boton comprar) utiliza los dedos de contacto de oro9us a 85 ° c •restablecido asincrónico •pcb: altura mm), doble componente caras * power variará dependiendo de la sdram utilizadoel spd se programa con la norma jedec actualizar a active / refresh tiempo comando (trfcmin) 160ns (minmemoria ram ddr3 4gb kingston a) módulo, basado en dieciséis 256m x 8 bits ddr fbga componenteseste módulo dimm de 240 pines fila active time (trasmin) 36ns (min descripción especificaciones este documento describe 512m x 64 bits de valueram (4gb) ddr cl9 sdram (synchronous dram), memoria 2rx8 cl (idd) 9 ciclos fila tiempo de ciclo (trcmin) 495v (v ~ v) •fck 667mhz para mb / s / pin •8 bancaria interna independiente •programable latencia cas: •programable aditivo latencia: 0, cl - 2, o cl - 1 reloj •programable cas escribe latencia (cwl) = 7 (ddr bits pre-fetch •longitud de rotura: 8 (interleave sin ningún límite, secuencial con el inicio de la dirección "000" solamente), 4 con tccd = 4 que no permite lectura sin fisuras ni escribir [ya sea sobre la marcha usando a12 o mrs] •bi-direccional de datos diferencial strobe •interna (auto) de calibración: autocalibración interna a través zq pin (rzq: 240 ohmios ± 1%) •en terminación die usando pin odt •promedio 7excelente estado, desde que se compró solo se ensayó para verificar funcionamiento, envio a cargo del compradorespecificaciones de módulos de memoria kvrd3n9 / 4g 4gb 2rxm x 64-bit pc cl-pin dimm información importante: el módulo se define en esta hoja de datos es una de varias configuraciones disponibles bajo este número de pieza) latencia ddr momento de 9-9-9 a 1,5v5v estándar jedec (v ~ v) fuente de alimentación •vddq = 1memoria ram ddr3 4gb kingston a excelente estado, desde que se compró solo se ensayó para verificar funcionamiento, envio a cargo del compradorla eléctrica y mecánica potencia de funcionamiento máxima w * especificaciones son las siguientes: ul clasificación 94 v - 0 temperatura de funcionamiento 0oc a 85oc características temperatura de almacenamiento -55oc a 100oc •1mientras que todas las configuraciones son compatibles, la combinación dram y / o la altura del módulo pueden variar de lo que se describe aquí
$ 55000
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0 pci express configurations ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 max # of pci express lanes 16 -package specifications max cpu configuration 1 tcase 71°c package size 3760 ghz) caché inteligente intel® 6 mb dmi3 8 gt / s conjunto de instrucciones de 64 bits extensiones de conjunto de instrucciones sse, avx 22 ghz max turbo frequency 34 intel® quick sync video yes intel® intru™ 3d technology yes intel® insider™ yes intel® wireless display yes intel® clear video hd technology yes intel® clear video technology yes # of displays supported ‡ 3 device id 0x -expansion options pci express revision 31 gb/s ecc memory supported ‡ no descripción procesador im cache, up to 35mm graphics and imc lithography 14 nm sockets supported fclga low halogen options available see mdds -advanced technologies intel® turbo boost technology ‡ 2descripción procesador im cache, up to 30 intel® vpro technology ‡ yes intel® hyper-threading technology ‡ no intel® virtualization technology (vt-x) ‡ yes intel® virtualization technology for directed i/o (vt-d) ‡ yes intel® vt-x with extended page tables (ept) ‡ yes intel® tsx-ni yes intel® 64 ‡ yes idle states yes enhanced intel speedstep® technology yes thermal monitoring technologies yes intel® identity protection technology ‡ yes intel® stable image platform program (sipp) yes intel® small business advantage yes -intel® data protection technology intel® aes new instructions yes secure key yes intel® software guard extensions (intel® sgx) yes intel® memory protection extensions (intel® mpx) yes -intel® platform protection technology os guard yes trusted execution technology ‡ yes execute disable bit ‡ yes especificaciones specifications essentials status launched launch date q3'15 processor number i intel® smart cache 6 mb dmi3 8 gt/s instruction set 64-bit instruction set extensions sse, avx 20 embedded options available yes lithography 14 nm scalability 1s only -performance # of cores 4 # of threads 4 processor base frequency 31 gb/s ecc memory supported ‡ no 6 ghz tdp 65 w -memory specifications max memory size (dependent on memory type) 64 gb memory types ddr, ddr3l-v max # of memory channels 2 max memory bandwidth 340 características graphics specifications processor graphics ‡ intel® hd graphics 530 graphics base frequency 350 mhz graphics max dynamic frequency 105 ghz graphics video max memory 64 gb graphics output edp/dp/hdmi/dvi 4k support yes, at 60hz max resolution (intel® widi)‡ p max resolution (hdmi xhz max resolution (dp)‡ xhz max resolution (edp - integrated flat panel)‡ xhz max resolution (vga)‡ n/a directx* support 12 opengl* support 4
$ 885000
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8us período actualizar en baja que tcase 85 ° c, 3bi-direccional de datos diferencial strobefck 800mhz de mb / s / pin) tiempo comando (trfcmin) fila active time (trasmin) 35ns (minprogramable aditivo latencia: 0, cl - 2, o cl - 1 reloj8 bancaria interna independiente este documento describe valueram 512m x 64 bits (4 gb) ddr3l- cl11 sdram (synchronous dram), 1rx8, baja tensión, módulo de memoria, basado en componentes fbga ocho 512m x 8 bitsprogramable cas latencia) actualizar a active / refresh 260ns (minesta sodimm 204 pines utiliza los dedos de contacto de oropcb: altura mm), doble componente carasespecificación cl (idd) 11 ciclos fila tiempo de ciclo (trcmin) ns (min) potencia funcionamiento máxima tbd w * ul clasificación 94 v - 0 temperatura de funcionamiento 0º c a 85º c temperatura de almacenamiento -55º c a 100º c garantía: producto 100% nuevo con doce (12) meses de garantía directamente con jd market5v (v - v) fuente de alimentación características estándar jedec 1el spd se programa con la norma jedec momento ddr latencia del al 1en terminación die usando pin odtinterna (auto) de calibración: autocalibración interna a través del pin zq (rzq: 240 ohmios ± 1%)9us a 85 ° c restablecido asincrónico8 bits pre-fetchlongitud de rotura: 8 (interleave sin ningún límite, secuencial con el inicio de la dirección "000" solamente), 4 con tccd = 4 que no permite lectura sin fisuras ni escribir [ya sea sobre la marcha usando a12 o mrs]
$ 69900
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8us at lower than tcase 85°c, 35v (v ~ v) power supply ? vddq = 1kvr16lsgb 1rxm x 64-bit pc3l- cl-pin sodimm features ? jedec standard 19us at 85°c garantía: 36 meses5v (v ~ v) ? 800mhz fck for mb/sec/pin ? 8 independent internal bank ? programmable cas latency: ? programmable additive latency: 0, cl - 2, or cl - 1 clock ? 8-bit pre-fetch ? burst length: 8 (interleave without any limit, sequential with starting address ?000? only), 4 with tccd = 4 which does not allow seamless read or write [either on the fly using a12 or mrs] ? bi-directional differential data strobe ? internal(self) calibration: internal self calibration through zq pin (rzq: 240 ohm ± 1%) ? on die termination using odt pin ? average refresh period 79us at 85°c garantía: 36 meseskvr16lsgb 1rxm x 64-bit pc3l- cl-pin sodimm features ? jedec standard 1
$ 75000
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8us at lower than tcase 85°c, 3dos módulos de 4gb cada uno 2x4gb perfecto estado incluye empaque y manual de instrucciones por cada módulo this document describes kingston´s 512m x 64-bit (4gb) ddr cl9 sdram (synchronous dram), 2rx8 memory module, based on sixteen 256m x 8-bit fbga componentsthis module has been tested to run at ddr at a low latency timing of at 1) command time (trfcmin) row active time (trasmin) 36ns (min5v (v ~ v) 667mhz fck for mb/sec/pin 8 independent internal bank programmable cas latency: programmable additive latency: 0, cl - 2, or cl - 1 clock programmable cas write latency(cwl) = 7 (ddr-bit pre-fetch burst length: 8 (interleave without any limit, sequential with starting address “000” only), 4 with tccd = 4 which does not allow seamless read or write [either on the fly using a12 or mrs] bi-directional differential data strobe internal(self) calibration: internal self calibration through zq pin (rzq: 240 ohm ± 1%)on die termination using odt pin average refresh period 7this 240-pin dimm uses gold contact fingersthe spd is programmed to jedec standard latency ddr timing of 9-9-9the jedec electrical and mechanical specifications are as follows: features jedec standard 1com/datasheets/khxc9d3b1_4g5v (v ~ v) power supply vddq = 1) power (operating) w* ul rating 94 v - 0 operating temperature 0o c to 85o c storage temperature -55o c to +100o c más información en la web del fabricante: http://wwwpdf comprar kingston hyperx blu ddr pcgb cl9 garantía: memoria probada y funcionando correctamente) refresh to active/refresh 160ns (min9us at 85°c asynchronous reset pcb: height mm), double sided component specifications cl(idd) 9 cycles row cycle time (trcmin) 491 mes de garantía
$ 200000
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8us a menor que tcase 85 ° c, 3) tiempo activo de fila (trasmin): 35ns (min este dimm de 240 clavijas utiliza oro las especificaciones eléctricas y mecánicas son: • fuente de alimentación estándar jedec 1memoria pc 8gb kingston ddr (kvr16n11/8) valueram, la memoria estándar de kingston en este sector, proporciona un rendimiento de primera calidad, además de la fiabilidad legendaria de kingston5v (v ~ v) • 800mhz fck para mb / seg / pin • 8 bancos internos independientes • latencia cas programable: • latencia del aditivo programable: 0, cl - 2 o cl - 1 • pre-extracción de 8 bits • longitud de ráfaga: 8 (entrelazado sin límite, secuencial con d irección de inicio "000" solamente), 4 con tccd = 4 que no permitir la lectura o escritura sin problemas • strobe de datos diferenciales bidireccionales • calibración interna (self): autocalibración interna a través de zq pin (rzq: 240 ohm ± 1%) • terminación de la matriz con pin odt • período de actualización promedio 7) potencia máxima de funcionamiento: tbd w * clasificación ul: 94 v - 0 temperatura de funcionamiento: 0 o c a +85 o c temperatura de almacenamiento: -55 o c a +100 o c este documento describe la memoria ddr3 de valueram de 1g x 64 bits (8gb) cl11 sdram (dram síncrona) 2rx8, memoria, basado en 16 componentes fbga de 512m x 8 bits9us a 85 ° c • restablecimiento asíncrono • pcb: altura mm) o mm) cl (idd) especificaciones del módulo de memoria kvr16ngb 2rx8 1g x 64-bit pc dimm de 240 clavijas cl11 garantía: garantía de 12 meses con factura5v (v ~ v) • vddq = 1) tiempo de comando (trfcmin): 260ns (mincuando uno sabe lo que quiere, lo que quiere es valueram los spd está programado para la latencia estándar jedec ddr tiempo del a 1caracteristicas: tiempo de ciclo de fila (trcmin): 11 ciclos actualizar a activo / actualizar: ns (min
$ 189000
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8us a menor que tcase 85 ° c, 3) tiempo activo de fila (trasmin): 35ns (min este dimm de 240 clavijas utiliza oro las especificaciones eléctricas y mecánicas son: • fuente de alimentación estándar jedec 19us a 85 ° c • restablecimiento asíncrono • pcb: altura mm) o mm) cl (idd) especificaciones del módulo de memoria kvr16ngb 2rx8 1g x 64-bit pc dimm de 240 clavijas cl11memoria pc 8gb kingston ddr (kvr16n11/8) valueram, la memoria estándar de kingston en este sector, proporciona un rendimiento de primera calidad, además de la fiabilidad legendaria de kingston9us a 85 ° c • restablecimiento asíncrono • pcb: altura mm) o mm) cl (idd) especificaciones del módulo de memoria kvr16ngb 2rx8 1g x 64-bit pc dimm de 240 clavijas cl11memoria pc 8gb kingston ddr (kvr16n11/8) valueram, la memoria estándar de kingston en este sector, proporciona un rendimiento de primera calidad, además de la fiabilidad legendaria de kingston5v (v ~ v) • 800mhz fck para mb / seg / pin • 8 bancos internos independientes • latencia cas programable: • latencia del aditivo programable: 0, cl - 2 o cl - 1 • pre-extracción de 8 bits • longitud de ráfaga: 8 (entrelazado sin límite, secuencial con d irección de inicio "000" solamente), 4 con tccd = 4 que no permitir la lectura o escritura sin problemas • strobe de datos diferenciales bidireccionales • calibración interna (self): autocalibración interna a través de zq pin (rzq: 240 ohm ± 1%) • terminación de la matriz con pin odt • período de actualización promedio 7) potencia máxima de funcionamiento: tbd w * clasificación ul: 94 v - 0 temperatura de funcionamiento: 0 o c a +85 o c temperatura de almacenamiento: -55 o c a +100 o c este documento describe la memoria ddr3 de valueram de 1g x 64 bits (8gb) cl11 sdram (dram síncrona) 2rx8, memoria, basado en 16 componentes fbga de 512m x 8 bits5v (v ~ v) • vddq = 1) tiempo de comando (trfcmin): 260ns (mincuando uno sabe lo que quiere, lo que quiere es valueram los spd está programado para la latencia estándar jedec ddr tiempo del a 1caracteristicas: tiempo de ciclo de fila (trcmin): 11 ciclos actualizar a activo / actualizar: ns (min
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8us at lower than tcase 85°c, 35v (v ~ v) • 800mhz fck for mb/sec/pin • 8 independent internal bank • programmable cas latency: • programmable additive latency: 0, cl - 2, or cl - 1 clock • 8-bit pre-fetch • burst length: 8 (interleave without any limit, sequential with starting address “000” only), 4 with tccd = 4 which does not allow seamless read or write [either on the fly using a12 or mrs] • bi-directional differential data strobe • internal(self) calibration: internal self calibration through zq pin (rzq: 240 ohm ± 1%) • on die termination using odt pin • average refresh period 79us at 85°c • asynchronous reset • pcb height: mm) or mm)this 240-pin dimm uses gold contact fingers9us at 85°c • asynchronous reset • pcb height: mm) or mm)kvr16lngb pc3l- cl-pin dimm description this document describes valueram (4gb) ddr3l- cl11 sdram (synchronous dram), 1rx8, low voltage, memory module, based on eight 512m x 8-bit fbga components5v (v ~ v) power supply • vddq = 1the spd is programmed to jedec standard latency ddr timing of at 1kvr16lngb pc3l- cl-pin dimm description this document describes valueram (4gb) ddr3l- cl11 sdram (synchronous dram), 1rx8, low voltage, memory module, based on eight 512m x 8-bit fbga componentsthe electrical and mechanical specifications are as follows: features • jedec standard 1
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8us at lower than tcase 85°c, 35v (v ~ v) • 800mhz fck for mb/sec/pin • 8 independent internal bank • programmable cas latency: • programmable additive latency: 0, cl - 2, or cl - 1 clock • 8-bit pre-fetch • burst length: 8 (interleave without any limit, sequential with starting address “000” only), 4 with tccd = 4 which does not allow seamless read or write [either on the fly using a12 or mrs] • bi-directional differential data strobe • internal(self) calibration: internal self calibration through zq pin (rzq: 240 ohm ± 1%) • on die termination using odt pin • average refresh period 79us at 85°c • asynchronous reset • pcb height: mm) or mm)9us at 85°c • asynchronous reset • pcb height: mm) or mm)2 memorias ddrmhz (4gb) kingston kvr16lngb pc3l- cl-pin dimm description this document describes valueram (4gb) ddr3l- cl11 sdram (synchronous dram), 1rx8, low voltage, memory module, based on eight 512m x 8-bit fbga componentsthis 240-pin dimm uses gold contact fingers5v (v ~ v) power supply • vddq = 1the spd is programmed to jedec standard latency ddr timing of at 12 memorias ddrmhz (4gb) kingston kvr16lngb pc3l- cl-pin dimm description this document describes valueram (4gb) ddr3l- cl11 sdram (synchronous dram), 1rx8, low voltage, memory module, based on eight 512m x 8-bit fbga componentsthe electrical and mechanical specifications are as follows: features • jedec standard 1
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8us a menos de tcase 85 ° c, 35v (v ~ v) fuente de alimentación *vddq = 15v (v ~ v) *800mhz fck para mb / seg / pin *8 bancos internos independientes *latencia de cas programable: *latencia del aditivo programable: 0, cl - 2 o cl - 1 *pre-extracción de 8 bits *longitud de ráfaga: 8 (intercalado sin límite, secuencial con arranque dirección "000" solamente), 4 con tccd = 4, lo que no permite leer o escribir [ya sea sobre la marcha utilizando a12 o mrs] *datos diferenciales bidireccionales strobe *auto (calibración interna): calibración interna a través del pin zq (rzq: 240 ohmios ± 1%) *terminación de la matriz con pin odt *periodo de actualización promedio 79us a 85 ° c- numero de serie: # kvr16ls11/4 - compatible con: * valueram portatil - descripción * este documento describe valueram de 512m x 64 bits (4 gb) ddr3l- cl11 sdram (dram síncrona), 1rx8, baja voltaje, módulo de memoria, basado en ocho 512m x 8-bit fbga componentesesta 204-pin sodimm utiliza dedos de contacto de oroel sistema eléctrico y las especificaciones mecánicas son las siguientes: * caracteristicas *norma jedec 1el spd está programado según el estándar jedec latencia ddr de a 1numero de serie: # kvr16ls11/4 - compatible con: * valueram portatil - descripción * este documento describe valueram de 512m x 64 bits (4 gb) ddr3l- cl11 sdram (dram síncrona), 1rx8, baja voltaje, módulo de memoria, basado en ocho 512m x 8-bit fbga componentes
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8us a un valor inferior a tcase 85 ° c, 3la electricidadcaracteristicas • fuente de alimentación estándar jedec 1descripción *kvrd3s91g este documento describe valueram 128m x 64-bit (1 gb) memoria ddrmhz cl9 sdram (memoria dram síncrona), basado en ocho 128m x 8-bit ddrmhz fbga componenteseste sodimm de 204 pines utiliza dedos de contacto de oro y requiere + 1,5v5v ± v • vddq = 1,5v ± v • 667mhz fck para mb / sec / pin • 8 bancos internos independientes • latencia programable de cas: • publicado cas • latencia del aditivo programable: 0, cl - 2 o cl - 1 • latencia programable de escritura cas (cwl) = 7 (ddr) • pre-extracción de 8 bits • longitud de burst: 8 (interleave sin límite, secuencial con dirección de inicio "000" solamente), 4 con tccd = 4 que no no permitir la lectura o escritura sin problemas [ya sea sobre la marcha utilizando a12 o mrs] • strobe de datos diferenciales bidireccionales • calibración interna (self): calibración interna a través de zq pin (rzq: 240 ohm ± 1%) • terminación de la matriz con pin odt • periodo de actualización promedio 7el spd está programado según el estándar jedec latencia mhz tiempo de 9-9-9 a 19us a 85 ° c- descripción *kvrd3s91g este documento describe valueram 128m x 64-bit (1 gb) memoria ddrmhz cl9 sdram (memoria dram síncrona), basado en ocho 128m x 8-bit ddrmhz fbga componentes
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8ghz, 512 de caché, socket lga775, bus 800mhz, 64 bits, 35w, en perfecto estado$ ----------------- procesador para pc de escritorio intel celeron 430 de 153ghz, 3mb de caché, socket lga775, bus mhz, 64 bits, 65w en perfecto estadovendo procesador para pc de escritorio intel pentium dual core e de 20ghz, 1mb de caché, socket lga775, bus 800mhz, 64 bits, 65w, en perfecto estado $ ----------------- procesador para pc de escritorio intel core 2 duo e de 2
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$ ----------------- procesador para pc de escritorio intel core 2 duo e de 2$ ----------------- procesador para pc de escritorio intel celeron 430 de 153ghz, 3mb de caché, socket lga775, bus mhz, 64 bits, 65w0ghz, 1mb de caché, socket lga775, bus 800mhz, 64 bits, 65wvendo procesador para pc de escritorio intel pentium dual core e de 28ghz, 512 de caché, socket lga775, bus 800mhz, 64 bits, 35w